ファイバーレーザーマーキングマシンを選択する際、多くのお客様はまずレーザー出力に注目します。ただし、より重要な質問は単に「何ワット必要か?」ということではありません。むしろ、「私のアプリケーションはどのようなタイプのマーキング結果を必要とするのか?」
工業生産において、ファイバーレーザーマーキングは一般に、表面マーキングと深彫りの 2 つの主要な用途に分けられます。どちらのプロセスも同じファイバー レーザー テクノロジーを使用していますが、レーザー出力、処理時間、アプリケーション シナリオについては異なる要件があります。
表面マーキングと深彫りの違いを理解することは、メーカーがより適切なレーザー マーキング ソリューションを選択するのに役立ちます。
製品識別のための表面マーキング
表面マーキングは、ファイバー レーザー マシンの最も一般的な用途です。レーザービームは、材料を大幅に除去することなく、材料の表面特性を変化させ、目に見えるマークを作成します。
この方法は、ロゴ、シリアル番号、QR コード、バーコード、製造情報などの製品識別に広く使用されています。
たとえば、ステンレス鋼部品、アルミニウムハウジング、電子部品、工具のメーカーは、通常、材料を深く除去するのではなく、明確で永久的なマークを必要とします。このような用途では、主な要件が高コントラストと高速処理速度であるため、多くの場合、20W または 30W のファイバー レーザー マーキング マシンで十分です。
表面マーキングには効率とコストの面で利点があります。必要なエネルギーが少ないため、マーキング速度が速くなり、毎日大量の製品を処理する必要がある企業に適しています。
深い彫刻による長期にわたる識別-
深彫りは、より深いマークを作成するためにワークピースからより多くの材料を除去するため、表面マーキングとは異なります。
このプロセスは、マーキングが機械的磨耗、研磨、腐食、または長期間の使用に耐える必要がある用途に一般的に使用されます。-自動車部品、金型、金属工具、産業用機器などの業界では、製品の寿命を通じて製品情報を確実に読み取れるようにするために、より深い彫刻が必要になることがよくあります。
表面マーキングと比較して、深彫り彫刻は通常、より高いレーザー出力とより長い処理時間を必要とします。メーカーが要求の厳しい用途でより深い彫刻や生産効率の向上を必要とする場合、50W ファイバー レーザー以上の出力システムが検討されることがよくあります。
たとえば、摩擦や過酷な作業環境にさらされるコンポーネントには、標準の製品ラベルよりも深い識別マークが必要になる場合があります。このような場合、マーキングのコントラストを上げるだけでは不十分で、彫刻の深さが重要な要素となります。
適切なファイバーレーザーマシンを選択するには?
表面マーキングと深彫りのどちらを選択するかは、材質、マーキングの目的、生産量、必要な耐久性などのいくつかの要因によって決まります。
次のような一般的なアプリケーションの場合:
製品ロゴ
QRコード
シリアル番号
電気部品
ステンレス銘板
適切な出力を備えた標準的なファイバー レーザー マーキング マシンを使用すると、優れた結果が得られます。
必要なアプリケーションの場合:
工業用部品の永続的な識別
耐摩耗性マーク-
金型とツールの彫刻
より深い金属加工
より高出力のファイバー レーザー システムの方が適切な選択となる可能性があります。-
メーカーは電力に加えて、マーキング領域、生産速度、ソフトウェア機能、将来の自動化要件などの要素も考慮する必要があります。最高の電力のみに基づいてマシンを選択することが、必ずしも最も経済的なソリューションであるとは限りません。適切な構成は、実際の運用ニーズに一致する必要があります。
表面マーキングと深彫りの両方に、産業用途において独自の利点があります。表面マーキングにより、ほとんどの製品の迅速かつ効率的な識別が可能になる一方、深彫り彫刻により、厳しい環境にさらされる部品の耐久性が向上します。
ファイバーレーザーマーキングマシンを購入する前に、メーカーは必要なマーキング深さ、材料の種類、生産条件を評価する必要があります。正しいレーザー構成を選択すると、全体的な生産効率を向上させながら、マーキング品質を向上させることができます。
